会展名称2009   国际线路板及电子组装展览会

            国际线路板及电子组装展览会于2009年将迈进第八个年头，展会被誉
        为华南地区最具代表性的行业国际展会，并成为业界不容错过的年度旗舰
        盛事。2009年展会将以更强的势头汇聚整个供应链的行业精英，原物料供
        应商、制造商、设备供应商及下游客户將聚首一堂，为业界缔造一站式高
        效平台，启发新思维，展示最新产品和技术。 
          本展览会由香港线路板协会、国际电子工业联接协会和中国国际贸易
        促进委员会广州市分会联合主办，订于2009年12月2- 4日在深圳会展中心
会展简介 举行。 

开始日期 2009年12月02日                  结束日期 2009年12月04日

会展地点 深圳会展中心

承办单位 香港摩奇

主办单位 香港线路板协会有限公司(HKPCA) 美国电子工业联接协会(IPC)

会展类型 通信/通讯/电子              国家/城市 深圳市

             线路板

                  单面板                               封装载板 （BGA/CSP/倒装晶片）

                  挠性板                                            多层板

                    双面板                                          其他

整板电镀                             钻床/冲床

阻焊设备                            外层加工设备

铣切工艺设备                         喷锡设备

内层制程                             自动化设备

内层褪膜蚀刻线                   镀通孔设备

元件标记印刷设备                   电镀设备

测试设备                              表面处理设备

层压设备                              环保工程设备

图形电镀                             其他

镀金设备

包装设备